非IC類電子元器件同樣會(huì)受到潮濕的危害。如印刷電路板吸濕達(dá)到0.2wt%時(shí)，在隨后的裝配工序中同樣會(huì)導(dǎo)致裂紋和分層；繼電器的觸點(diǎn)受潮氧化，導(dǎo)致接觸**；硅晶體氧化；其它諸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光電器件、紅外與激光器件、連接線、接插件等等，都會(huì)受到潮濕的危害。

       潮濕對(duì)電子元器件的危害，已成為一項(xiàng)日益嚴(yán)峻的事情，隨著潮濕敏感性元件（MSD, Moisture SensitiveDevice）使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitchdevice)和球柵陣列(BGA, ball gridarray)，這個(gè)問題變得越嚴(yán)重。

為便于更準(zhǔn)確及規(guī)范的使用、存儲(chǔ)MSD，美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)（IPC）和電子元件焊接工程協(xié)會(huì)（JEDEC）之間共同研究制定和發(fā)布了標(biāo)準(zhǔn)IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊(cè)。

       IPC-M-109統(tǒng)一和修訂了兩個(gè)以前的標(biāo)準(zhǔn)：IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112。新的標(biāo)準(zhǔn)包含有許多重要的增補(bǔ)與改動(dòng)。

       IPC-M-109包括以下七個(gè)文件，其中關(guān)于潮濕敏感元件防護(hù)的文件有：

1、IPC/JEDEC J-STD-020塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類：該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對(duì)潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕敏感性分級(jí)及其車間壽命(floor life)。

       同時(shí)介紹了增重(weight-gain)分析用來確定確定一個(gè)估計(jì)的車間壽命，而失重(weight-loss)分析用來確定需要用來去掉過多元件潮濕的干燥時(shí)間

2、IPC/JEDEC J-STD-033潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn)

       該文件提供處理、包裝、裝運(yùn)和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。

-- 干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的車間壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時(shí)間、關(guān)于何時(shí)要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。見附圖

-- 不同封裝尺寸及形式的MSD在不同環(huán)境下的車間壽命，見附表

-- 推薦的烘焙去濕溫度和時(shí)間，見附表

干燥柜常溫去濕：

        由于烘焙溫度可能造成元器件引腳氧化或引起過多的金屬間增生(intermetallicgrowth)從而降低引腳的可焊接性。因此將元件保存在烘焙溫度下的烘箱內(nèi)除濕并不是適合所有場(chǎng)合的方法。此時(shí)可采用下列干燥箱存儲(chǔ)常溫去濕的方法

       對(duì)于潮濕敏感水平為2-4級(jí)的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過12小時(shí)，將其放入10%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時(shí)間X 5倍的除濕保管時(shí)間，可以恢復(fù)原來的車間壽命。

       對(duì)于潮濕敏感水平為5-5a級(jí)的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過8小時(shí)，將其放入5%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過暴露時(shí)間X 10倍的除濕保管時(shí)間，可以恢復(fù)原來的車間壽命。

3、IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類

      該文件確定了非IC元件的電子元器件對(duì)潮濕的敏感性和防護(hù)要求。